Full contact

全接觸式測量原理

在完整測量過程中，設備的磁性刀鋒狀滾輪與實際測量剖面保持全接觸，確保測量的是實際剖面。選用高精度旋轉式光學編碼器，單一測量檔中含有30000個單獨的採集點，測量精度範圍9-11微米。MiniProf全接觸式測量方式獲得測量剖面的真實狀態，精度優於市場上鐳射設備的10倍以上。

全接觸式VS.非接觸式

與全接觸式測量相反，基於鐳射的非接觸式手持設備，測量時不接觸測量剖面。在測量前，非接觸式設備對剖面表面狀態的要求極高，因為鐳射無法分辨測量剖面和剖面表層附著的污漬。如果測量剖面表面不是極其乾淨，鐳射設備採集的數據包括剖面和剖面表面附著的污漬層。很明顯，如果採集的數據不反映真實剖面，依此而定的後期養護、安全、預算的決策可能會產生嚴重後果。您相信您的數據嗎？

工作環境

由於全接觸式測量原理不受環境因素的挑戰，MiniProf系統適用於任何工作環境。相反，非接觸式測量方式會受到表面反射的影響，例如陽光、白霜、雨滴、鋼軌上的露水等。新打磨的鋼軌或鏇修的車輪表面反光也會嚴重干擾非接觸式測量。使用非接觸式設備時，環境敏感性應該仔細考慮，特別是某些容易產生陽光反射干擾、下雨或下雪頻繁的具體地區以及生產、打磨或鏇輪的場所。